Заклепка відривна герметична плоска головка CU/ST

Заклепка відривна герметична з плоскою головкою CU/ST

Заклепка відривна герметична з плоскою головкою в комбінованому виконанні CU/ST — спеціалізоване кріплення для електротехнічних застосувань, де потрібна висока електропровідність, корозійна стійкість і герметичність з'єднання. Мідний корпус із закритим торцем забезпечує відмінну електропровідність і захист від окиснення, а сталева серцевина гарантує міцність на зріз. Плоска головка мінімально виступає над поверхнею, створюючи водонепроникне з'єднання класу IP67 для електричних шин, заземлення й струмопровідних конструкцій.

Особливості конструкції

Мідний корпус виготовлений з електролітичної міді Cu-DHP або Cu-ETP з чистотою 99,9%, що забезпечує електропровідність 58 МСм/м — практично як у суцільної мідної шини без втрат. Закритий торець корпуса запресований або запаяний, створюючи герметичний бар'єр від проникнення вологи й агресивних газів усередину з'єднання протягом експлуатації. Сталева серцевина оцинкована для захисту від корозії і має рифлену поверхню з кільцевою насічкою для точного відриву в потрібному місці. При установці заклепувальник тягне серцевину — мідь деформується, утворюючи замикаючу головку, а плоска верхня частина створює широку контактну площу для електричного з'єднання провідників. Мідь володіє природною антибактеріальністю і не окиснюється завдяки захисній патині товщиною 2-5 нм. Клас герметичності IP67 витримує занурення на глибину 1 метр протягом 30 хвилин без протікання води всередину.

Технічні характеристики заклепки герметичної CU/ST

Матеріал корпуса: мідь електролітична Cu-DHP, Cu-ETP (99,9%)
Матеріал серцевини: сталь оцинкована
Форма головки: плоска низькопрофільна
Тип конструкції: закритий торець (sealed/closed end)
Діаметри: від 3,2 до 6,4 мм
Довжина: від 6 до 20 мм
Діаметр плоскої головки: 6,5-13,0 мм
Висота головки: 0,8-1,5 мм
Діапазон затиску: від 1-3 мм до 10-12 мм
Зусилля на зріз: 1200-4000 Н
Зусилля на відрив: 1300-4200 Н
Електропровідність: 58 МСм/м (100% IACS)
Електричний опір: 0,017 мкОм·м
Клас герметичності: IP67
Температурний діапазон: від -40°С до +150°С
Щільність: 8,96 г/см³

Переваги використання

Головна перевага — висока електропровідність 58 МСм/м, що забезпечує мінімальні втрати напруги в струмопровідних з'єднаннях шин і проводів. Мідь проводить струм у 1,6 раза краще за алюміній, знижуючи нагрівання контактів на 40% при однаковому навантаженні. Купити заклепку CU/ST вигідно для електротехніки — ціна вища за алюмінієві на 70%, але виключає витрати на мідні шини та зварювання контактів. Герметична конструкція захищає від вологи класу IP67, запобігаючи окисненню контактів і втраті провідності протягом десятиліть. Опис заклепки відривної підтверджує зусилля зрізу до 4000 Н для діаметра 6,4 мм при збереженні електропровідності металу. Мідь не іскрить при монтажі, що критично для вибухонебезпечних зон промислових об'єктів. Антибактеріальні властивості міді роблять кріплення придатним для медичного обладнання в стерильних умовах. Монтаж за 6-8 секунд без нагрівання та пошкодження провідників струму.

Сфери застосування кріплення мідного

Електротехніка: кріплення мідних шин, заземлення електрощитів, монтаж струмопроводів
Енергетика: збірка розподільних пристроїв, кріплення кабельних наконечників
Суднобудування: заземлення обладнання, кріплення електропроводки у вологому середовищі
Виробництво трансформаторів: кріплення обмоток, монтаж струмопровідних елементів
Автомобілебудування: заземлення кузова, кріплення електричних роз'ємів
Медичне обладнання: збірка пристроїв з антибактеріальними властивостями
Виробництво акумуляторів: кріплення струмознімачів, монтаж клем
Хімічна промисловість: установка обладнання, стійкого до агресивних газів

Якість і довговічність

Мідний корпус виробляється з електролітичної міді чистотою 99,9% методом холодного штампування з подальшою герметизацією торця пресуванням для виключення протікань через з'єднання. Електропровідність перевіряється методом чотириточкового вимірювання опору згідно з ASTM B193 перед відвантаженням. Сталева серцевина оцинкована шаром 10-15 мікрон для захисту від корозії всередині мідного корпуса протягом експлуатації. Закритий торець тестується на герметичність зануренням під тиском 1 бар протягом 30 хвилин класу IP67 без протікання. Виробники випробовують заклепки на зусилля зрізу, електричний опір контакту й термоциклування від -40°С до +150°С протягом 1000 циклів. Мідь утворює захисну патину CuO товщиною 2-5 нм, що запобігає подальшому окисненню протягом десятиліть використання. Антибактеріальні властивості міді знищують 99,9% бактерій за 2 години контакту з поверхнею матеріалу. Термін служби в електричних колах перевищує 25 років без деградації провідності й герметичності з'єднання контактів. Купивши заклепку герметичну з плоскою головкою CU/ST, ви отримуєте надійне електропровідне кріплення з європейською якістю та сертифікатами відповідності міжнародним стандартам.